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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的品线长期发展规划,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,存最在NAND方面,快年面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、12层和16层堆叠的景产HBM4E,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、DRAM和NAND,
在2029至2031年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,还有很大潜力可以挖掘,而标准的上限是48Gbps,
在2026至2028年,所以应该是GDDR7的升级版,并不是GDDR8,
NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
DRAM市场方面,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。面向AI市场有专用的高密度NAND。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出HBM5、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,线路图上出现了GDDR7-Next,还有定制款的HBM4E。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,